随着智能手机、云计算、人工智能和物联网等高新技术的普及，半导体市场需求迅速增长，“快”速检测被急切需求着。
三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。
倒装芯片（Flip chip）广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。
芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，中心线为轴线，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值（坐标差）进行评价分析，测量坐标差。
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芯片表面凸点繁多，线路板布线复杂，接触式测量难以实现快速的批量检测，按照一般的非接触式的测量方法，通常是对每个测量部位先对焦再测量，耗费的时间太长。
影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。
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TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是通过物镜中的同轴激光进行自动对焦，使Z轴实时追踪到被测物的高度变化，自动进行高度调整，保证对焦清晰。
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此外，在多层基板IC组件的测量中，如需测量配线的线宽和线距、过孔直径、表面粗糙度时，还可使用白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，可实现细微领域的表面分析（粗糙度等）以及形状（数微米的不规则）的高精度3D测量。
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