倒装芯片将芯片上导电的凸点与线路板上的凸点进行连接，相连过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此称为倒装。倒装芯片大量应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。 芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。

芯片表面凸点繁多，测量点多，且，线路板布线复杂 。

推荐：可实现多点批量快速测量的非接触影像测量机。

芯片表面不平整，频繁聚焦动作很影响测量速度。

推荐：可以使用对焦无需停顿的TAF（激光表面对焦）功能。